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目录
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引言
1.1 范围
1.2 设计与规范中的连接考量 -
目标与挑战
2.1 是否需要连接？
2.2 复合材料连接的原因
2.2.1 功能性
2.2.2 可制造性
2.2.3 成本
2.2.4 美观性
2.3 挑战 -
连接可能性
3.1 连接类型
3.2 连接技术 -
机械紧固
4.1 引言
4.2 机械附着
4.3 机械紧固件
4.3.1 复合材料专用紧固件
4.3.2 紧固件材料类型
4.4 紧固件孔加工
4.4.1 机械加工
4.4.2 非机械加工
4.5 失效模式
4.6 机械紧固参数
4.6.1 连接方法（螺栓或铆钉）
4.6.2 接头配置
4.6.3 几何参数
4.6.4 铺层（叠层顺序）
4.6.5 紧固件间隙
4.6.6 预紧力或初始夹紧力
4.7 环境对机械连接的影响
4.8 机械紧固的优缺点 -
胶接
5.1 引言
5.2 胶粘工艺与选择
5.2.1 引言
5.2.2 胶粘剂选择原则
5.3 胶粘剂类型
5.3.1 主要胶粘剂类别
5.4 复合材料用胶粘剂详解
5.4.1 环氧胶粘剂
5.4.2 高温胶粘剂
5.4.3 聚氨酯胶粘剂
5.4.4 增韧丙烯酸胶粘剂
5.5 胶粘剂涂布
5.5.1 引言
5.5.2 涂布原则
5.5.3 基本涂布原理
5.5.4 胶筒
5.5.5 胶膜
5.6 胶接接头设计
5.6.1 引言
5.6.2 接头强度
5.6.3 冲击载荷影响
5.6.4 胶层厚度与控制
5.6.5 接头配置
5.6.6 混合接头
5.6.7 组装便捷性与接头设计
5.7 接头组装（夹具与固定装置）
5.7.2 胶层控制的重要性
5.7.3 压力控制与胶层控制
5.7.4 胶层控制的必要性
5.8 胶粘剂固化要求
5.8.1 引言
5.8.2 室温固化
5.8.3 湿气固化
5.8.4 加热固化
5.9 胶接的优缺点 -
焊接（熔融连接）
6.1 引言
6.2 电磁加热
6.2.1 电阻植入（电阻）焊接
6.2.2 感应焊接
6.2.3 微波焊接
6.2.4 激光焊接
6.2.5 红外焊接
6.3 机械加热
6.3.1 摩擦焊接
6.3.2 超声波焊接
6.4 热技术
6.4.1 热板焊接 -
表面处理与预处理
7.1 引言
7.2 预处理的目的
7.3 复合材料预处理的主要类型
7.4 机械、化学与能量预处理概述
7.5 机械预处理
7.6 化学预处理
7.7 能量预处理
7.7.1 等离子体
7.7.2 激光
7.8 预处理选择 -
无损检测（NDT）
8.1 典型缺陷
8.2 检测技术
8.2.1 目视检测与敲击测试
8.2.2 超声波检测（UT）
8.2.3 激光剪切散斑
8.2.4 热成像
8.2.5 射线检测
8.2.6 声发射（AE）
8.2.7 振动分析方法
8.2.8 螺栓连接的其他技术
8.3 无损检测方法比较 -
测试与标准
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拆卸
10.1 引言
10.2 机械紧固连接的拆卸
10.3 胶接连接的拆卸
10.3.1 热膨胀颗粒
10.3.2 电激活
10.3.3 纳米颗粒
10.3.4 狄尔斯-阿尔德化学
10.4 焊接连接的拆卸
10.5 技术比较 -
下一步与未来发展
11.1 引言
11.2 混合连接
11.3 早期设计阶段的连接设计
11.4 弱界面检测
11.5 可回收性/可拆卸设计
11.6 焊接工艺质量保证
11.7 标准、测试方法与材料数据库
11.8 结论