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主板制造商微星（MSI）近日确认，其最新的 AM5 平台 800 系列主板已经为支持 AMD 下一代基于 Zen 6 架构的锐龙（Ryzen）CPU 做好了准备。 
这一消息来自于微星 Discord 官方社群中的代表。当被用户问及 Zen 6 锐龙处理器在新款 800 系列主板上的兼容性时，微星代表明确回复这些主板将是 “Future CPU Ready“（已为未来 CPU 做好准备）。
这再次印证了AMD 对于 AM5 接口的长期承诺。AM5 平台最初随 Zen 4 架构的锐龙 7000 系列一同发布，目前已经支持了 Zen 5 架构的锐龙 9000 系列，以及锐龙 8000G 系列桌面 APU。加上 Zen 6 架构的处理器，这意味着 AM5 接口至少将支持三代锐龙 CPU 产品。Zen 6 架构的锐龙处理器预计将在 2026 年下半年左右推出。
当前，微星等主板厂商正在积极推出多款800系列主板产品，微星也推出新的MAX系列，据称其提升了BIOS容量，可能是为未来的更新处理器做好准备。
此外，据报道 AMD 已经开始向合作伙伴提供 Zen 6 锐龙 CPU 的早期工程样本。主板厂商预计将利用这些样本在其现有和即将发布的产品上进行评估，以确保系统的稳定性和全面的兼容性。
而在同期，英特尔这边也迎来了新的传闻，根据一份新的报告透露，英特尔（Intel）正在接触其主要竞争对手 AMD，以争取将其发展为英特尔代工服务（IFS）的晶圆代工客户。如果谈判成功，这对于英特尔的代工业务来说将是一个重要的突破。
据称英特尔与AMD的谈判目前处于早期阶段，潜在的合作可能涉及英特尔的 18A 和未来的 14A 先进工艺节点。对于目前仍在努力扩大外部代工业务的 IFS 而言，这项潜在交易意义重大。
近期，英特尔的代工业务势头有所增强，已经吸引了包括英伟达（NVIDIA）、软银（SoftBank）等重量级客户的兴趣。不久之前英伟达还直接入股了英特尔，号称将共同开发新的X86处理器。在这一背景下，AMD 和苹果（Apple）等美国本土科技巨头也被传正在探索与英特尔合作的可能性。
从政治层面来看，一些美国公司认为，与英特尔建立任何形式的合作关系，可能会在美国政府未来的谈判中为其带来“筹码”和优势地位，特别是在美国芯片本土化制造的政策推动下。
从产品层面来看，这两家公司在历史上并非没有合作先例。最著名的案例是 2018 年的 Kaby Lake-G 系列产品线，当时英特尔将 AMD 的 Radeon RX Vega GPU 小芯片集成到自己的 Kaby Lake 架构处理器上。
如果从“合理推测”的角度来看，AMD 可能会考虑将部分 CPU 生产，例如未来的 EPYC 霄龙服务器 CPU，转移至英特尔的 18A 节点进行制造。目前，AMD 旗舰级 CPU 主要依赖台积电的先进制程。
这就不得不谈到为什么以前英特尔不接代工了（或者说接不到代工），传统晶圆代工厂例如TSMC是纯粹的代工服务提供商，不会与客户竞争。但英特尔既是代工厂，又是芯片设计巨头，与 AMD、英伟达等潜在客户在市场上是直接竞争对手。对于外部客户来说，将自己的核心产品设计交给最大的竞争对手去制造，在知识产权和供货优先级上存在巨大的信任障碍，也就是客户焦虑。
如果英特尔最终能拿下 AMD 的芯片制造订单，这不仅将证明英特尔代工的制程技术水平，更意味着英特尔代工与英特尔产品间的隔离达到了让关键对手 AMD 都信任的水平，这对于英特尔代工与台积电、三星晶圆代工争夺订单是重大利好。
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