AI 算力倒逼！一天吃透：半导体先进封装（千亿市场 ，核心设备全解）
7天前01 先进封装产业链定位 02 先进封装VS传统封装 先进封装和传统封装的最大不同，在于芯片与外部系统的电连接方式 —— 传统封装靠细引线连接，像接 “电线” 一样速度慢，而先进封装直接省去引线， …
“第二届先进 LCA 创新与应用国际研讨会”在青岛隆重召开！
1个月前9月14日-15日，“第二届先进LCA创新与应用国际研讨会”（作为“第二届国际绿碳科学大会”的核心组成部分）在青岛成功召开。“第二届国际绿碳科学大会”由山东省科学技术厅和青岛市科学技术局支持，中国科学 …
AI将驱动全球先进封装行业高增 2.5D/3D技术有望爆发 中国企业抢占市场制高点
1个月前一、AI释放需求，全球先进封装行业规模将高速扩张 根据观研报告网发布的《中国先进封装行业发展深度分析与未来投资研究报告（2025-2032年）》显示，先进封装是指通过新型互连与集成技术提升芯片性能的半 …