【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度在光刻工艺中的反馈控制优化研究
1个月前一、引言 玻璃晶圆在半导体制造、微流控芯片等领域应用广泛，光刻工艺作为决定器件图案精度与性能的关键环节，对玻璃晶圆的质量要求极为严苛 。总厚度偏差（TTV）是衡量玻璃晶圆质量的重要指标，其厚度的均匀性 …
【新启航】碳化硅 TTV 厚度测量中的各向异性效应及其修正算法
2个月前一、引言 碳化硅（SiC）凭借优异的物理化学性能，成为功率半导体器件的核心材料。总厚度偏差（TTV）作为衡量 SiC 衬底质量的关键指标，其精确测量对器件性能和可靠性至关重要。然而，碳化硅独特的晶体结 …
![[新启航]《超薄碳化硅衬底 TTV 测量：技术挑战与解决方案》](https://www.fanshouji.com/wp-content/uploads/2025/10/268812.png)
[新启航]《超薄碳化硅衬底 TTV 测量：技术挑战与解决方案》
3个月前超薄碳化硅衬底（<100μm）TTV 厚度测量的技术挑战与解决方案 引言 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，在功率器件、射频器件等领域展现出卓越性能 。随着技术发展，对 SiC 衬底的尺寸、 …
《聚氨酯垫性能优化在超薄晶圆研磨中对 TTV 的保障技术》
4个月前我将从超薄晶圆研磨面临的挑战出发，点明聚氨酯垫性能对晶圆 TTV 的关键影响，引出研究意义。接着分析聚氨酯垫性能与 TTV 的关联，阐述性能优化方向及 TTV 保障技术，最后通过实验初步验证效果。 超 …
切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建
4个月前摘要 本论文围绕超薄晶圆切割工艺，探讨切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建，阐述两者协同在保障晶圆切割质量、提升 TTV 均匀性方面的重要意义，为半导体制造领域的工艺优化提供理论与 …
《超薄晶圆切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术探究》
4个月前我将围绕超薄晶圆切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术展开，从切割液对 TTV 影响、现有问题及优化技术等方面撰写论文。 超薄晶圆（<50μm）切割液性能优化的 TTV 均匀性保障技术 引言 …
基于纳米流体强化的切割液性能提升与晶圆 TTV 均匀性控制
4个月前摘要：本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对晶圆 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制，分析其对晶圆 TTV 均匀性的影响路径，以及优化切割 …
浅切多道切割工艺对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化
5个月前一、引言 在半导体制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标之一，直接影响芯片制造的良品率与性能。传统切割工艺在加工过程中，易因单次切割深度过大引发应力集中、振动等问题，导致晶圆 TT …