【NE报告】PCIM Asia Shanghai 2025 展后报告
4天前在PCIM Asia Shanghai 2025 展会上，博世、英飞凌、中车时代半导体等多家主流企业集中呈现了以碳化硅（SiC）为核心的车规级功率模块及配套方案。 博世主推的 PM6.2 模块支持 1 …
东芝碳化硅的“芯”思路
21天前2025年9月24日-26日，2025 PCIM Asia（上海国际电力元件、可再生能源管理展览会） 在上海新国际博览中心举办，东芝携其创新技术、产品亮相展会。NE时代作为受邀媒体出席了东芝2025 …
碳化硅（SiC）产业链投资价值深度分析
1个月前2025 碳化硅投资指南：8 英寸与 6 英寸天差地别，4 大黄金赛道标的全解析 一边是 6 英寸衬底价格暴跌 40% 逼近成本线，一边是 8 英寸产品供不应求 ——2025 年碳化硅（SiC）产业 …
【新启航】碳化硅 TTV 厚度测量中的各向异性效应及其修正算法
1个月前一、引言 碳化硅（SiC）凭借优异的物理化学性能，成为功率半导体器件的核心材料。总厚度偏差（TTV）作为衡量 SiC 衬底质量的关键指标，其精确测量对器件性能和可靠性至关重要。然而，碳化硅独特的晶体结 …
![[新启航]《超薄碳化硅衬底 TTV 测量：技术挑战与解决方案》](https://www.fanshouji.com/wp-content/uploads/2025/10/268812.png)
[新启航]《超薄碳化硅衬底 TTV 测量：技术挑战与解决方案》
1个月前超薄碳化硅衬底（<100μm）TTV 厚度测量的技术挑战与解决方案 引言 碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料，在功率器件、射频器件等领域展现出卓越性能 。随着技术发展，对 SiC 衬底的尺寸、 …
2025年中国碳化硅棍棒行业发展现状及趋势分析，碳行业的制备技术从传统的热压法向高效的化学气相沉积法转变「图」
1个月前HUAON PART ONE 碳化硅棍棒行业概述 碳化硅辊棒是一种以碳化硅（SiC）为主要原料，经过高温烧结等工艺制成的具有耐高温、耐磨损、高强度等特性的陶瓷辊棒。它具有优异的性能，适用于高温、高压 …
【新启航】便携式碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备的性能与适用场景
1个月前摘要 本文围绕便携式碳化硅衬底 TTV 厚度测量设备，深入分析其测量精度、速度、便携性等性能指标，并结合半导体生产车间、科研实验室、现场检测等场景，探讨设备的适用性，旨在为行业选择合适的测量设备提供参 …
碳化硅衬底 TTV 厚度测量方法的优劣势对比评测
2个月前摘要 本文对碳化硅衬底 TTV 厚度测量的多种方法进行系统性研究，深入对比分析原子力显微镜测量法、光学测量法、X 射线衍射测量法等在测量精度、效率、成本等方面的优势与劣势，为不同应用场景下选择合适的测 …
碳化硅行业：SiC在全球功率半导体中渗透率持续增长 电动汽车为最大应用领域
4个月前根据观研报告网发布的《中国碳化硅行业发展深度分析与投资前景研究报告（2025-2032）》显示，碳化硅（SiC）是由硅和碳元素组成的宽禁带半导体材料，化学式为SiC，俗称金刚砂，具有高硬度、耐高温、 …
碳化硅（SiC）MOSFET的栅氧可靠性成为电力电子客户应用中的核心关切点
5个月前为什么现在越来越多的客户一看到SiC碳化硅MOSFET功率器件供应商聊的第一个话题就是碳化硅MOSFET的栅氧可靠性，碳化硅（SiC）MOSFET的栅氧可靠性成为电力电子客户应用中的核心关切点，其背后 …