华中科技大学：增材制造ODS CuCrZr TPMS晶格结构高性能换热组件
3个月前航空航天需要轻量化、高强度、高效换热的组件。华中科技大学史玉生团队提出了一种结合材料成分和宏观结构设计的优化方法。通过激光粉末床融合（LPBF）技术制造了由氧化物弥散强化（ODS）CuCrZr合金组成 …
CMP抛光液
1年前化学机械抛光（CMP）是一种广泛应用于半导体制造中的技术，用于平坦化晶圆表面。CMP工艺结合了化学腐蚀和机械研磨两种作用，以达到极高的表面平整度。在这过程中，抛光液扮演着至关重要的角色。本文将详细 …