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[新启航]白光干涉仪在晶圆湿法刻蚀工艺后的 3D 轮廓测量
27天前引言 晶圆湿法刻蚀工艺通过化学溶液对材料进行各向同性或选择性腐蚀，广泛应用于硅衬底减薄、氧化层开窗、浅沟槽隔离等工艺，其刻蚀深度均匀性、表面平整度、侧向腐蚀量等参数直接影响器件性能。例如，MEMS 传 …
引言 晶圆湿法刻蚀工艺通过化学溶液对材料进行各向同性或选择性腐蚀，广泛应用于硅衬底减薄、氧化层开窗、浅沟槽隔离等工艺，其刻蚀深度均匀性、表面平整度、侧向腐蚀量等参数直接影响器件性能。例如，MEMS 传 …