半导体晶圆CMP夹持环，全球前10强生产商排名及市场份额
1个月前半导体晶圆CMP夹持环全球市场总体规模 2024年全球半导体CMP晶圆固定环产量达75.19万个，平均销售价格为192.7美元/个。半导体CMP晶圆固定环产品安装于晶圆抛光机的抛光头上，用于在晶圆抛光 …
【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度在光刻工艺中的反馈控制优化研究
2个月前一、引言 玻璃晶圆在半导体制造、微流控芯片等领域应用广泛，光刻工艺作为决定器件图案精度与性能的关键环节，对玻璃晶圆的质量要求极为严苛 。总厚度偏差（TTV）是衡量玻璃晶圆质量的重要指标，其厚度的均匀性 …
![[新启航]白光干涉仪在晶圆湿法刻蚀工艺后的 3D 轮廓测量](https://www.fanshouji.com/wp-content/uploads/2025/11/301473.png)
[新启航]白光干涉仪在晶圆湿法刻蚀工艺后的 3D 轮廓测量
2个月前引言 晶圆湿法刻蚀工艺通过化学溶液对材料进行各向同性或选择性腐蚀，广泛应用于硅衬底减薄、氧化层开窗、浅沟槽隔离等工艺，其刻蚀深度均匀性、表面平整度、侧向腐蚀量等参数直接影响器件性能。例如，MEMS 传 …
![[新启航]白光干涉仪在晶圆蚀刻图形 3D 轮廓测量中的应用解析](https://www.fanshouji.com/wp-content/uploads/2025/10/263221.png)
[新启航]白光干涉仪在晶圆蚀刻图形 3D 轮廓测量中的应用解析
3个月前引言 晶圆蚀刻图形是半导体制造中通过干法或湿法蚀刻形成的微米至纳米级三维结构（如沟槽、通孔、鳍片等），其深度、线宽、侧壁倾角等参数直接影响器件的电学性能与可靠性。传统测量方法中，扫描电镜虽能提供高分辨 …
《聚氨酯垫性能优化在超薄晶圆研磨中对 TTV 的保障技术》
4个月前我将从超薄晶圆研磨面临的挑战出发，点明聚氨酯垫性能对晶圆 TTV 的关键影响，引出研究意义。接着分析聚氨酯垫性能与 TTV 的关联，阐述性能优化方向及 TTV 保障技术，最后通过实验初步验证效果。 超 …
切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建
5个月前摘要 本论文围绕超薄晶圆切割工艺，探讨切割液性能智能调控系统与晶圆 TTV 预测模型的协同构建，阐述两者协同在保障晶圆切割质量、提升 TTV 均匀性方面的重要意义，为半导体制造领域的工艺优化提供理论与 …
《超薄晶圆切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术探究》
5个月前我将围绕超薄晶圆切割液性能优化与 TTV 均匀性保障技术展开，从切割液对 TTV 影响、现有问题及优化技术等方面撰写论文。 超薄晶圆（<50μm）切割液性能优化的 TTV 均匀性保障技术 引言 …
基于纳米流体强化的切割液性能提升与晶圆 TTV 均匀性控制
5个月前摘要：本文围绕基于纳米流体强化的切割液性能提升及对晶圆 TTV 均匀性的控制展开研究。探讨纳米流体强化切割液在冷却、润滑、排屑等性能方面的提升机制，分析其对晶圆 TTV 均匀性的影响路径，以及优化切割 …
浅切多道切割工艺对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化
5个月前一、引言 在半导体制造领域，晶圆总厚度变化（TTV）是衡量晶圆质量的关键指标之一，直接影响芯片制造的良品率与性能。传统切割工艺在加工过程中，易因单次切割深度过大引发应力集中、振动等问题，导致晶圆 TT …
基于多物理场耦合的晶圆切割振动控制与厚度均匀性提升
6个月前一、引言 在半导体制造领域，晶圆切割是关键环节，其质量直接影响芯片性能与成品率。晶圆切割过程中，热场、力场、流场等多物理场相互耦合，引发切割振动，严重影响晶圆厚度均匀性。探究多物理场耦合作用下的振动产 …