【新启航】玻璃晶圆 TTV 厚度在光刻工艺中的反馈控制优化研究
9天前一、引言 玻璃晶圆在半导体制造、微流控芯片等领域应用广泛，光刻工艺作为决定器件图案精度与性能的关键环节，对玻璃晶圆的质量要求极为严苛 。总厚度偏差（TTV）是衡量玻璃晶圆质量的重要指标，其厚度的均匀性 …
【新启航】白光干涉仪在 IC 芯片光刻后的 3D 轮廓测量
1个月前引言 IC 芯片光刻后形成的三维图形（如栅极、互联线、接触孔等）是半导体制造的关键中间产物，其线宽、高度、侧壁倾角等参数直接决定器件的电学性能与良率。这些图形通常为纳米至微米级结构（线宽 10nm-1 …