印制电路板，简称 “PCB”，也叫印制线路板。它的主要作用，是通过电路连接各种电子元器组件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件。几乎所有电子设备都得靠它，它既能为电子元器件提供固定装配的机械支撑，实现布线、电气连接或电绝缘，又能保证电气特性。PCB 制造品质，直接关系到电子产品的稳定性、使用寿命，还影响产品整体竞争力，所以被誉为 “电子产品之母”。
PCB图示
PCB 产品的分类方式五花八门，行业里常用的分类方法主要有三种，分别是按导电图形层数分类、按板材的材质分类，还有按产品结构分类。
PCB 产业链。它的上游是原材料，像覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、干膜、油墨这些都在里头。说到成本结构，原材料占了大头，差不多 60% 呢。这里面占比最高的是覆铜板，达到 27.31% 。
03-1、覆铜板（CCL）
PCB 上游中覆铜板极为关键，约占 PCB 制造成本 3 成。覆铜板上游主要是铜箔、树脂和玻纤布等原材料，铜箔、树脂和玻纤布在覆铜板（CCL）成本占比如下：
覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸于树脂，一面或双面覆以铜箔并热压制成的板状材料。其对 PCB 作用重大，不仅实现 PCB 导电与绝缘基本功能，还影响 PCB 性能、可靠性及使用寿命。覆铜板质量优劣直接决定电子产品性能稳定性。
粘结片，也叫半固化片，是覆铜板生产前期产品。它由玻纤布浸渍树脂，经烘焙、半固化工艺制成，具备良好粘结与绝缘性能，常作多层板或 HDI 层间粘结及绝缘材料。多层板和 HDI 制造时，粘结片置于不同层铜箔间，热压使树脂固化，实现各层牢固粘结与电气绝缘。
覆铜板按材质软硬，大致分刚性和挠性覆铜板。随着电子技术发展，对覆铜板性能要求渐高，像高速高频覆铜板、封装基板用覆铜板等高性能产品，市场需求正逐步增加。。
看看覆铜板的成本构成。覆铜板生产成本中，原材料占比近乎九成，这就导致覆铜板对上游原材料价格波动相当敏感。像铜箔、树脂、玻纤布，都是覆铜板的主要原材料。
覆铜板行业格局集中，议价能力更强。和 PCB 行业比起来，覆铜板行业市场集中度更高。高市场集中度让覆铜板厂商面对上游原材料价格上涨时，有更强的议价能力与成本传导能力。一旦原材料价格上涨，覆铜板厂商就能通过提高产品价格等手段，比较顺利地将成本压力转移给下游的 PCB 厂商。
PCB 和覆铜板行业的发展，基本跟着经济大周期 “同涨同跌”。PCB 行业受宏观经济、技术创新、市场需求等多重因素影响，整体呈现 “好时候跟着好，差时候跟着差” 的周期特点。经济繁荣时，大家买电子产品的需求猛增，覆铜板作为电子产品的 “基础部件原料”，自然迎来发展机会；经济衰退时，电子产品卖不动，覆铜板行业就会面临不小压力。
不过有例外 ——5G 通信、人工智能、新能源汽车这些领域，因为技术更新快、市场需求一直涨，就算大经济周期波动，它们也能保持增长，相当于给覆铜板行业开了 “新赛道”。
03-2、树脂体系
电子树脂是覆铜板原材料里，唯一能 “按需调整” 的有机物。
用来做覆铜板的电子树脂，简单说就是这么来的：选两种关键原料 —— 一种是有特定 “骨架结构” 的有机化合物，另一种是带 “能反应的活性基团” 的单体，通过化学反应，做出分子量在特定范围的热固性树脂。它的核心作用，就是满足不同覆铜板对物理、化学特性的各种要求。
而且覆铜板的关键性能 —— 比如物理化学稳定性、绝缘性（介电性能）、耐高低温等环境适应性，主要由胶液配方决定。覆铜板的胶液配方里，主要包含主体树脂、固化剂、添加剂、填料、有机溶剂这几类成分，其中用量最大的就是主体树脂和固化剂，相当于胶液里的 “主食材”。
03-3、玻纤布
玻璃纤维是用叶腊石、高岭土、石英砂等矿石为原料，经高温熔制、拉丝制成的人造无机非金属材料；其高端品类 “电子纱”（电子级玻璃纤维纱）单丝直径不超 9 微米（比头发丝细），且耐热、耐化学、电气及力学性能优异，是制造电子布的主要原料；电子布则按功能细分出 Low Dk/Df 布、Low CTE 布、高耐 CAF 布等多种类型，每种都对应不同电子产品的特定需求。
04
中游产业链
04-1、PCB专用设备
PCB 专用设备是专门生产 PCB 的先进机械，覆盖从基板材料加工到成品电路板成型的全流程，依靠精密加工及检测技术满足各类 PCB 的高精度、操作稳定性与生产效率需求，主要生产工序含曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测（虽不同 PCB 工序有差异，但核心环节一致）：
2020-2024 年，我国该设备市场规模从 33.06 亿美元增至 41.11 亿美元（CAGR 5.60%），全球从 58.40 亿美元增至 70.85 亿美元（CAGR 4.95%），当前市场因技术驱动呈现精密度、智能自动化及资本密集度提升的特点，AI 与汽车智能应用突破还将加速这一进程。
04-2、PCB分类及规模
PCB 板的分类可以按两个维度看：按制作材料分，有像手机主板那样硬挺的刚性板、像智能手表里能弯曲的挠性板（FPC）、软硬部分结合的刚挠结合板，还有跟芯片配套的高端封装基板；按结构分，有线路只在一面或两面的单 / 双面板（类似单层 / 双层卡纸，线路简单）、多层线路叠起来的多层板（像多层三明治，能装更多功能）、线路更细更密的HDI 板（适合手机这种小空间设备），以及之前提到的封装基板和软板（FPC）。
随着电子产品越做越小、越薄、性能越强，PCB 也得跟着 “升级”—— 往线路更密（高密度）、制作更准（高精度）、用着更稳（高可靠性）的方向走，像封装基板、HDI、FPC 这些技术含量高、卖得更贵的 PCB 产品，用在电子产品里的比例也在不断提高。
市场规模方面，按 Prismark 预测，到 2027 年全球 PCB 市场能涨到 984 亿美元，未来 8 年每年平均增长 6%；而据中商产业研究院数据，中国 PCB 市场从 2019 年的 2267 亿元涨到 2024 年的 3469 亿元，这 5 年里每年平均增长 9%，增速比全球更快。
04-3、竞争格局
PCB 行业无巨头垄断，市场集中度低。2021 年全球 PCB 企业 CR10 仅 36%，市占率第一的鹏鼎控股仅约 7%；2024 年中国 PCB 市场 CR5 也仅 34%。
全球 PCB 产能正往亚太转移，中国已是全球最大生产国 —— 凭借劳动力、资源、政策、产业聚集优势，产能持续向中国集中。Prismark 预测，未来五年亚洲仍主导全球市场，中国核心地位更稳，中国大陆 PCB 行业年均复合增长率将达 4%，2026 年总产值将达 546 亿美元。
但中国大陆 PCB 产能集中于中低端，国内市场中刚性板占比最高（81%，含多层板、刚性单双面板等），挠性板、封装基板及刚挠结合板占比偏低。
04-4、国内发展现状
中国 PCB 厂商正逐步往高端化迈进，头部厂商抓住通信、服务器、新能源及智能驾驶等领域需求，已研发并量产高速多层板、HDI 板、封装基板、挠性板等高端产品。
据 Prismark 报告，2023-2028 年这四大产品产值稳步增长：18 层以上多层板增速最快（5 年 CAGR 约 9%）；中国 HDI 板全球增速最高（5 年 CAGR 6%）；封装基板、挠性板 5 年 CAGR 分别约 7%、4%。
04-5、国内PCB厂商的最新扩厂情况整理如下：
05
下游产业链
PCB 印制电路板就像电子设备的 “骨架 + 信号通道”—— 电子元件要靠它固定位置，设备里的电流、数据信号也得通过它传输，几乎每种电子设备都离不开它。
从应用领域看，手机、服务器 / 存储、计算机、汽车电子、消费电子是 PCB 的前五大下游市场，各自占比和作用如下：
AI 算力驱动 PCB 量价齐升：全球 AI 算力设施扩张，拉动高端 PCB 需求。量上，AI 训练与推理使服务器等设备及单机柜算力密度提升，带动 PCB 用量增；质上，AI 服务器对性能要求高，推动 PCB 材料与结构升级。当前高端 PCB 需求旺，ABF 载板供应紧，AI 算力成 PCB 高壁垒、高单价增量板块。
端侧 AI 拓宽 PCB 增量：大模型与边缘计算技术助力端侧 AI 商业化。AIPC 渗透率攀升，因需更强 NPU，对 PCB 集成度、散热等要求提高，售价高于传统 PC 主板。AI 手机同步增长，主板层数、FPC 用量增加，HDI 等加速普及。AIoT 设备嵌入 AI 功能，促使 PCB 向高密度、小型化、柔性化发展，带来多样需求。
新能源车驱动车用 PCB 增长：汽车电子化、智能化推动全球新能源车渗透率上升。新能源车单车 PCB 需求因三电系统、智能化、座舱数字化大幅增加。800V 高压平台等技术应用，对 PCB 性能要求更高。自动驾驶升级与架构演进，使车规级 PCB 向高层数等方向发展，新能源车销量与单车 PCB 价值提升，支撑车用 PCB 市场扩张。