英特尔新任CEO帕特·基辛格刚上任时，曾豪言要带领芯片巨头重返巅峰。然而三年过去，他亲手打造的芯片代工业务却成了吞金黑洞——累计亏损高达256亿美元（约合人民币1950亿元）。
就在外界猜测英特尔要甩掉这个烫手山芋时，接任仅十余天的新CEO陈立武却突然放出狠话：”英特尔绝不会放弃芯片代工！”
一、烧钱黑洞震惊华尔街
在硅谷流传着这样一句话：”英特尔的代工部门，每烧掉1美元，就能在其他领域赚回10美元。”但现实远比段子残酷。
自基辛格2021年启动IDM 2.0战略以来，代工部门连续三年巨亏：2022年亏损52亿美元，2023年扩大至70亿美元，2024年亏134亿美元。按照华尔街投行的预测，要想实现盈亏平衡，至少还需要再烧掉1000亿人民币。
如此惨烈的亏损数据，连专业分析师都直呼”看不懂”。要知道，台积电2023年净利润高达211亿美元，三星电子半导体部门也有157亿美元进账。
反观英特尔代工部门，不仅制程技术落后台积电，连客户名单都屈指可数——除了自家的至强处理器，仅有少数边缘客户愿意尝鲜。
二、新帅立下军令状
就在所有人都以为英特尔要壮士断腕时，陈立武的登场带来了戏剧性转折。这位在芯片行业摸爬滚打四十年的老将，在首次公开演讲中展现出惊人魄力：”代工服务是英特尔DNA的一部分，我们要让硅谷重新听到’Intel ‘的号角！”
陈立武的底气来自英特尔最新公布的路线图：采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术的Intel 18A制程，预计2025年下半年量产。
这不仅是英特尔首次引入GAA晶体管架构，更意味着其制程技术有望追平台积电N2工艺。更值得关注的是，英特尔宣布将开放XPU产品组合，允许客户混合使用不同制程的芯片。
三、美国芯片复兴计划押注
美国政府的态度成为关键变量。在《芯片与科学法案》框架下，英特尔已获得200亿美元补贴承诺，其中120亿美元直接指向代工项目建设。
五角大楼更是在近期宣布，未来五年将采购价值52亿美元的英特尔先进封装服务。这种”政策+订单”的双重加持，让亏损中的代工部门反而成了战略高地。
但质疑声从未停歇。市场调研机构TrendForce指出，全球晶圆代工市场已被台积电、三星、中芯等瓜分，留给英特尔的生存空间不足10%。更棘手的是，台积电正在美国亚利桑那州建设更多的芯片厂，三星也计划在得克萨斯州复制类似布局，本土竞争日趋白热化。
四、生死时速的三年窗口
摆在陈立武面前的，是前所未有的艰难考验。据供应链消息，英特尔代工部门正在疯狂招揽人才，薪酬普遍高出行业水平30%。与此同时，英特尔宣布投资300亿美元扩建俄亥俄州晶圆厂，目标是2030年前建成全球最大芯片制造基地。
这场豪赌的成败，或许就取决于未来三年。如果Intel 18A制程能如期量产并拿下苹果、英伟达等大客户，英特尔有望复制台积电的崛起路径；反之，持续亏损可能引发更严重的信任危机。正如资深分析师黄仁勋所言：”现在的英特尔就像在暴风雨中航行的巨轮，陈立武必须证明自己既是舵手，也是造浪者。”
站在行业变革的十字路口，英特尔代工部门的命运已不仅仅是企业兴衰的问题。当全球半导体产业格局重塑，这场价值千亿的豪赌，或将决定美国能否守住芯片霸权。
对于投资者而言，最煎熬的等待或许就是：新CEO究竟是力挽狂澜的救世主，还是加速沉没的最后一根稻草？
