小华半导体-低功耗 MCU：HC32L021 来喽～ 这是他哥，出新品还是比较快的。
最近这个小华的新品给到我了，又是一颗 M0+的 MCU，我整体的研究了一下，感觉还是蛮多感受的，国产感觉最近俩年可能是和 M0+的核心较上劲儿了，库库发新品，也没有看到更加高效的核心，比如 M23，M33 这些：
其实 M33 也是 M4 的 DSP 性能，只有一些加密而已。
然后这个外设是加入的更加独出心裁，我时而觉得有点像一个“无脑”巨人，这里的无脑不是弱的意思，而是不能做太多实时性的活，还有一点就是如果追求较多的外设的话，封装上面的引脚又不够了：
看看实物
这个图非常的清晰，可以看看芯片的命名方式：
也可以快速选型：
对这样设计的思考
书接上文：
“既然有这么多外设、还有高速 ADC 和 LCD 控制器，为什么不用 Cortex-M3/M4，而只用 M0+？”
HC32L12x 的目标：极低功耗 + 高集成 + 实时确定性
这颗 MCU 面向的不是高算力场景（如DSP或复杂运算），而是传感、采集、测控类系统，这些系统有几个共性：
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这些应用的算力需求极低，但功耗要求极严、外设交互极多。
因此选用 Cortex-M0+ 是“能耗最优解”：
指令集简化 → 功耗小、逻辑密度高
无硬件除法、无乱序执行 → 逻辑门少、晶体管功耗低
2 级流水线 → 响应快、确定性强（无复杂分支预测）
内核电流仅 40–60 µA/MHz，比 M3/M4 低约 30–50%
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换句话说：
外设多 ≠ 一定要用高端内核，只要外设能自主运作（DMA / Trigger / Event），CPU 就不必参与。
外设分布式架构：“外设自治 + 事件链控制”
HC32L12x 的体系不是让 CPU 去轮询，而是让外设互相触发、自动流转。另外这也不仅仅是M0+的设计，其实现在 MCU 都趋向于这样的设计，比如 MSPM0 的事件功能，以及领慧的触发互联：
硬件事件链
比较器 VC → 触发 ADC 转换 → ADC DMA → Timer 更新 PWM
整个过程CPU 不参与，靠硬件事件触发矩阵完成：
VC 输出硬件信号连到 ADC 触发器
ADC 完成转换后自动启动 DMA
DMA 将结果写入定时器寄存器
PWM 波形立即更新→ CPU 空闲、功耗低、响应快（几十 ns 级）
这类“硬件自动链”广泛存在：
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因此 M0+ 只需配置和管理这些通路，不用实时干预。
HC32L12x 的“智能”不在 CPU，而在“外设互联矩阵 + DMA + Trigger 控制”，M0+ 核心只是一个调度大脑，外设是分布式神经元，这样的角度来看这样的设计，其实就比较说的过去了。
功耗优化逻辑：低频 CPU + 高速外设并行
M0+的最大优势就是功耗低，一个小电池工作一年，那就比较要用最小面积的晶体管，大部分外设（ADC、SPI、Timer）都有独立时钟域，能在 CPU 休眠时继续运行，以及多样的外设门开关，低功耗？什么是他妈的低功耗！
用就费电，不用就不费电，所以顺手就把外设关了，以及时钟。
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→ 因此系统可以：CPU 工作在 4 MHz（极低功耗）；外设在独立域高频运作（如 ADC@2 Msps）；功耗仍极低（几十 µA 级），这正是 M0+ 架构适配“多外设、低功耗”的关键。
算力 vs. 实时性：M0+ 已经足够
即使算力不强，M0+ 对于控制类任务完全够用。
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相比之下，M3/M4 只有在：DSP / FFT / PID 运算密集型；USB / 以太网协议栈；多任务 RTOS 复杂场景；才真正需要；而 HC32L12x 明显不走那条路线。
成本与面积：高外设密度 + 小核心面积
在芯片设计层面：
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因为 M0+ 面积极小（约 0.04 mm² @ 90 nm），留出了大量空间放外设；如果换成 M4（带 FPU、NVIC 扩展），功耗和面积会翻倍；而绝大多数目标应用（LCD 表、医疗仪表）根本用不到。
从系统设计角度看：
HC32L12x 体现了“控制器去 CPU 化趋势”的思路
现代低功耗 MCU 已不再依赖 CPU 做所有控制。 取而代之的是：
外设间触发矩阵（Peripheral Trigger Matrix, PTM），DMA 自动搬运，独立时钟域管理，事件控制器 (ECL)
上面这几个在MCU里面没有
HC32 系列中有部分型号（如 HC32F460 / HC32M120 / HC32L130）包含完整的 Peripheral Trigger Matrix (PTM) 或 AOS（A peripheral trigger system） 模块；虽然 HC32L12x 没有独立命名为 “PTM”的模块，但在参考手册中，多个外设内部定义了可被触发的输入源和可输出的触发信号。
这种模式叫做：
“硬件有限状态机 (FSM) + 轻量 CPU 管理”
就给你一种感觉，外设是最重要的，只是没有办法才给了一个 M0+的核心罢了。
然后ARM 这种架构确实是好呀，越设计越简洁，就是几个 AHB 和 APB 的桥，高低速和实时性分割开。
（说小话，有朋友告诉我，芯源的 MCU 都是 XH 的人设计的，我看这个数据手册的写法，emmmm，感觉是很大的一样了）
特色外设
这个我在 STM32 的一些型号里面看到的。
特色的一个IIC外设
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细节不说，自己看手册，写一个例子。
比如一个低功耗多传感器采集系统：多个 I²C 传感器（温湿度、加速度、光照）挂在总线上；MCU 进入 DeepSleep；某传感器周期性发送 START；HSI2C 唤醒系统 + DMA 自动收数据；CPU 仅在 DMA 结束中断时处理一次→ 功耗极低、CPU 负载极小。
ADC外设
还是蛮快的，12bit，以及差不多到了满轨的采集范围。
使用起来简单，也有了比较完整的回环检测功能，可以看系统的电压情况。
后记
因为现在 MCU 的外设和设计都是固定的，单纯的也已经没有什么可解读的了，毕竟是一个数学电路，没有模拟烦人。但是确实是国产的 MCU 越来越有性价比了，128K 的存储空间，我不敢想。然后还有一堆模拟外设，在不那么精确的情况下都可以剩下不少其他的 bom，而且还有特色的时钟校准，都可以剩下了晶振，基本上接电就可以使用，电源轨道也宽；对于开发者是好事情，祝越来越好。
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