TGV电镀机
TGV（玻璃通孔）电镀机是一种专用的半导体加工设备，用于将导电金属层（通常是铜 (Cu)）沉积到玻璃基板上形成的微型通孔中。这些设备能够通过绝缘玻璃创建垂直电互连，这对于先进封装、3D 集成、射频器件、MEMS和光子应用至关重要。
TGV电镀机全球市场总体规模
据QYResearch调研显示，预计2031年全球TGV电镀机市场规模将达到3.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.2%。
图. TGV电镀机，全球市场总体规模
图. 全球TGV电镀机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
全球范围内，TGV电镀机主要生产商包括Lam Research, HISEMICO,
Applied Materials等，其中前五大厂商占有大约74.42%的市场份额。
图. TGV电镀机，全球市场规模，按产品类型细分，自动型处于主导地位
就产品类型而言，目前自动型是最主要的细分产品，占据大约89.26%的份额。
图. TGV电镀机，全球市场规模，按应用细分，半导体先进封装是最大的下游市场，占有76.74%份额。
就产品类型而言，目前Application
One是最主要的需求来源，占据大约xx的份额。
图. 全球主要市场TGV电镀机规模
主要驱动因素:
半导体先进封装需求不断增长
向2.5D/3D IC封装、异构集成和高密度互连的转变推动了TGV技术的采用，而该技术需要精密的电镀设备。
高性能计算和5G/AI设备中日益增长的应用
5G基站、AI加速器和数据中心对更快信号传输、更低延迟和小型化的需求加速了配备TGV的玻璃基板的使用，从而刺激了对电镀设备的需求。
主要阻碍因素:
制造和设备成本高昂
TGV 电镀机需要先进的精密工程、专业的电镀化学品以及高昂的资本投入，这限制了其应用，尤其是在中小型晶圆厂。
工艺复杂性和良率挑战
在深而窄的通孔内实现均匀的金属沉积在技术上具有挑战性，电镀或后续步骤（CMP、退火）中的良率损失会增加生产成本并减缓微缩速度。
行业发展机遇:
3D 和 2.5D IC 封装应用日益普及
智能手机、AI 加速器和高性能计算领域对高密度互连和微型化电子产品的需求日益增长，推动了 TGV 技术及相关电镀设备的发展。
5G、AI 和物联网应用的扩展
5G 网络、AI 芯片和物联网设备的普及需要更快、更小、更可靠的互连，这为基于 TGV 的玻璃基板和先进的电镀设备创造了机遇。