2025 碳化硅投资指南：8 英寸与 6 英寸天差地别，4 大黄金赛道标的全解析
一边是 6 英寸衬底价格暴跌 40% 逼近成本线，一边是 8 英寸产品供不应求 ——2025 年碳化硅（SiC）产业正经历冰火两重天的洗牌。作为第三代半导体的核心材料，碳化硅在新能源汽车、光伏储能等领域的渗透率正加速提升，全球市场规模预计以 22% 以上的年增速扩张，2030 年将达到 265 亿美元规模。但同样是碳化硅企业，有的毛利率高达 50%，有的却在价格战中濒临亏损。
碳化硅产业链利润分布堪称极端分化
🔥高利润核心环节：8 英寸衬底 + 设备
8 英寸衬底：绝对的价值高地！技术壁垒极高，良率提升难度大，全球能量产的企业屈指可数。天岳先进已实现 8 英寸量产，良率超 70%，全球市占率 22.8% 位列第二。由于供需紧张，价格持续坚挺，是当前产业链最赚钱的环节。机构预测 8 英寸衬底 segment 将以 29.7% 的年增速爆发，成为未来五年增长最快的细分领域。
关键设备：妥妥的 “卖水人” 逻辑！无论下游怎么打价格战，扩产都离不开长晶炉、外延设备。北方华创作为设备龙头，毛利率高达 42.85%，净利率 19.08%，稳稳收割行业红利。随着全球碳化硅产线扩建潮，设备商将持续受益。
❄️高风险雷区：6 英寸衬底 + 普通封装
6 英寸衬底：惨不忍睹的价格战！2025 年一季度价格同比暴跌 40%，从年初的 4000-4500 元 / 片跌至 2500-2800 元 / 片，已逼近企业成本线。国内产能严重过剩，2024 年设计产能超 1300 万片，但全球实际需求仅 150 万片，大量中小厂商陷入亏损。
封装环节：技术壁垒低，竞争激烈。虽然需要适应碳化硅的高频高温特性，但整体利润率普遍不高，相对传统封装溢价有限
🌟稳健增长区：IDM 模式器件厂商
斯达半导、时代电气这类采用 IDM 模式（设计 + 制造 + 封测一体化）的企业，优势在于对供应链掌控力强，更容易通过车规级认证（AEC-Q101）。斯达半导毛利率 31.55%，净利率 15.14%，随着碳化硅器件在新能源汽车中的渗透率提升，业绩增量明确。时代电气的 SiC SBD 芯片覆盖多电压等级，在新能源车和轨交领域应用广泛。
碳化硅概念股 #半导体投资 #新能源赛道 #科技股分析
一边是 6 英寸衬底价格暴跌 40% 逼近成本线，一边是 8 英寸产品供不应求 ——2025 年碳化硅（SiC）产业正经历冰火两重天的洗牌。作为第三代半导体的核心材料，碳化硅在新能源汽车、光伏储能等领域的渗透率正加速提升，全球市场规模预计以 22% 以上的年增速扩张，2030 年将达到 265 亿美元规模。但同样是碳化硅企业，有的毛利率高达 50%，有的却在价格战中濒临亏损。
碳化硅产业链利润分布堪称极端分化
🔥高利润核心环节：8 英寸衬底 + 设备
8 英寸衬底：绝对的价值高地！技术壁垒极高，良率提升难度大，全球能量产的企业屈指可数。天岳先进已实现 8 英寸量产，良率超 70%，全球市占率 22.8% 位列第二。由于供需紧张，价格持续坚挺，是当前产业链最赚钱的环节。机构预测 8 英寸衬底 segment 将以 29.7% 的年增速爆发，成为未来五年增长最快的细分领域。
关键设备：妥妥的 “卖水人” 逻辑！无论下游怎么打价格战，扩产都离不开长晶炉、外延设备。北方华创作为设备龙头，毛利率高达 42.85%，净利率 19.08%，稳稳收割行业红利。随着全球碳化硅产线扩建潮，设备商将持续受益。
❄️高风险雷区：6 英寸衬底 + 普通封装
6 英寸衬底：惨不忍睹的价格战！2025 年一季度价格同比暴跌 40%，从年初的 4000-4500 元 / 片跌至 2500-2800 元 / 片，已逼近企业成本线。国内产能严重过剩，2024 年设计产能超 1300 万片，但全球实际需求仅 150 万片，大量中小厂商陷入亏损。
封装环节：技术壁垒低，竞争激烈。虽然需要适应碳化硅的高频高温特性，但整体利润率普遍不高，相对传统封装溢价有限
🌟稳健增长区：IDM 模式器件厂商
斯达半导、时代电气这类采用 IDM 模式（设计 + 制造 + 封测一体化）的企业，优势在于对供应链掌控力强，更容易通过车规级认证（AEC-Q101）。斯达半导毛利率 31.55%，净利率 15.14%，随着碳化硅器件在新能源汽车中的渗透率提升，业绩增量明确。时代电气的 SiC SBD 芯片覆盖多电压等级，在新能源车和轨交领域应用广泛。
碳化硅概念股 #半导体投资 #新能源赛道 #科技股分析