在正在进行的ODC2025大会上，用于AI加速度的NVIDIA 1400W Blackwell Ultra展示了全新的芯片直冷式液冷3D冷板解决方案。通过芯片级别的3D短环射流通道微结构，将液冷通过GPU，从而实现高效散热。散热密度达到惊人的600W/cm2，并相对传统冷板，将压力损失降低四倍。
这套名为LiquidJet解决方案的供应商，则是近段时间频繁出现的Frore Systems。对的，就是通过芯片内部MEMS膜片以超声波频率震动，产生强大吸力吸入空气并使其饱含热量，随后通过排气口将热量排出设备的解决方案使用类似的原理。Frore Systems AirJet系列固态散热芯片已经开始广泛在笔记本、手机、miniPC、企业级固态硬盘逐步推广，追求在更小空间内获得高效散热的目标。
回到Frore Systems LiquidJet液冷方案，这套方案已经能够很好的适配NVIDIA Rubin、Rubin Ultra，以及下一代GPU Feynman，总共里达到4400W。这意味着这套基于固态散热芯片+液冷的方案，已经给未来几年的千瓦级AI GPU散热做好了准备。
由于GPU大规模并行处理和高密度特性，现代AI GPU的功耗极高，OEM厂商开始优先考虑液体冷却方案。但传统铜制冷却板有相对较长的二维微通道，横截面积小，由高纯度铜块通过CNC加工和切削而成。一旦这些微通道过长，液体就必须流经更远的距离，液体摩擦力增大，导致液压阻力降低，从而影响性能。
用上了半导体制程的Frore Systems LiquidJet液冷方案能够很好的解决这个问题，通过芯片级别的3D短环射流通道微结构缩减了距离，降低了液体阻力，也进一步获得了更好的散热效能。
Frore Systems LiquidJet水冷散热包含了大量半导体设计，包括晶圆蚀刻、键合，从而制造出3D短环射流通道微结构。这套微结构还可以根据特定处理器热点图进行调整，进而提升散热性能和效率，缺点是相比传统铜块CNC的方案成本要更高，要知道Frore Systems LiquidJet可是微米级别的液冷散热方案。
从官方数据来看，LiquidJet可以在40℃入口温度下保持600W/cm2的热点密度，是标准液冷板的2倍，同时LiquidJet的每个通道在更高流速下获得50%的散热量，压力损失降低了四倍，从0.94psi下降到了0.24psi。LiquidJet在满载状态下能够很好的降低Blackwell Ultra GPU，并且在设计上与现有的热板结构兼容。
同时，LiquidJet的设计还具有扩展性，通过不断增加散热模组，可以实现1800W的Rubin GPU，3600W的Rubin Ultra GPU，以及4400W的Feynman GPU。由于散热方案的灵活性，LiquidJet可以帮助GPU长时间维持稳定频率，也进而提升电力使用效率，降低TCO总体成本。
“LiquidJet 独特的 3D 架构，配合定制化短回路喷射通道微结构，为冷板热性能树立了新标杆，”Frore Systems 首席执行官兼创始人Seshu Madhavapeddy表示。“正如 AirJet 重新定义了消费类和边缘设备的主动冷却技术一样，LiquidJet 将冷板转变为面向’人工智能工厂’的未来就绪平台。”
根据预测，人工智能加速器功耗和散热将在不到的十年的时间内提升10倍，因此诸如Chiplet小芯粒，更高的HBM堆栈，以及眼前的全新冷却方法。显然高度定制化的LiquidJet有机会帮助数据中心解决更多问题。