这个是一个小论文,在实际中不推荐这样做,但是在理论中是可取的,原因是动态范围不是 1+1=2,而是<2,而且 2025 年了,器件性能很好了,越简单越好,复杂的信号链提升的性能不大,性价比不高!
地震信号的动态范围超过 160 dB,但传统 24 位 ΣΔ ADC 采集器在 50 Hz 采样率下动态范围只有 135 dB。 → 小信号分辨率不足(无法提取微弱信息),大地震时又容易饱和失真,导致丢失关键观测数据用多通道AD分级采集扩展地震数据采集器的动态范围;目标是设计一种高分辨率 + 高动态范围的数据采集器,避免双设备(高倍放大/大范围采集)并行的繁琐方式。
方法
核心思路,用多通道 ADC 分级采集:
同一输入信号 → 分别送入 多个 ADC 通道,但每个通道的输入范围不同。
小信号通道:前置放大,提高分辨率;
大信号通道:电阻网络衰减或电平位移,防止饱和。
最终由 CPU + 数字开关(MUX)动态选择合适通道,输出 拟合后的 32 位数字信号用多通道AD分级采集扩展地震数据采集器的动态范围。
噪声与动态范围分析
前置放大器噪声建模:输入电压噪声 + 输入电流噪声 + 电阻热噪声 → 计算等效输入噪声约 25.7 nV_RMS。
当最大输入为 ±40 V 时,理论最大动态范围可达 174.8 dB,但实际会受电源噪声、PCB 漏电流、EMI 等限制用多通道AD分级采集扩展地震数据采集器的动态范围。
样机设计
ADC 选型: TI ADS1255(24-bit,内置 PGA,ΣΔ调制器,优异线性度 ±0.001%)。
通道配置:
小信号通道:PGA ×64,等效噪声 0.122 μV;大信号通道:电阻网络衰减,输入范围扩展到 ±40 V。
标定与误差控制
主要误差:通道间“交越失配”;偏移不匹配(零点误差);增益不匹配(电压灵敏度差异)。
使用精密电阻、低噪声放大器;
推导符号
:等效噪声带宽;:积分下/上限频率;
:通道电压增益(如小信号通道 PGA 倍数);
:器件白噪声密度(V/√Hz、A/√Hz);
:器件在 1 Hz 归一化的 噪声密度;
:前端网络电阻;;
:玻尔兹曼常数,:绝对温度;
:满量程对应的 RMS 值(差分 时常取 );
:等效输入噪声(RMS)。
分级采集的通道选择(指示函数)
设输入信号为 ,分级阈值为 (其中T_0=0, T_n=A_{max}(x))。对第i$ 级通道定义指示函数
系统选择输出可写成
放大器噪声分解与合成
输入电压噪声
其中
宽带电压噪声(对白噪声在带宽 上积分):
电压噪声:
(文中据器件噪声图取值并代入带宽与增益进行数值计算。)
输入电流噪声(经源阻与反馈网络换算到输入/输出)
宽带电流噪声:
电流噪声:
说明:“”表示按功率求和的等效(实际实现为对各噪声源经网络传递到输出后的平方和再开根号); 代表 。文中给出具体电阻数值后代入计算。
电阻热噪声
同样按功率求和(平方和开方)。
总输出噪声与等效输入噪声
动态范围 / SNR 计算
一般公式
理论估算示例(文中推算)
以最大输入 (差分)且算术取 , 若等效输入噪声 ,

##实测结果换算(文中数据)
零输入噪声 ,满幅 ;取 :
论文综述部分引用
过采样:采样频率每提高 2 倍,动态范围提升约 3 dB。
并联 路 ADC 平均:SNR 提升 ****。 (以上作为背景/对比被论文引用说明。)
我们如何设计?
通道 A:小信号高分辨率(微伏级)
提升微弱信号分辨率,抑制 0.1–20 Hz 带内的等效输入噪声;使用差分缓冲/前置放大 → ADS1255(PGA=64,50 SPS)
前置运放选择:
低电压噪声OP:例如 LT1028 级别(~0.85 nV/√Hz),但电流噪声较大;适合源阻抗较低场景(论文噪声推导示例基于此类器件)。
斩波零漂派:如 ADA4522/ADA4528 系,1/f 极低、温漂小,低频更优但需处理斩波伪迹(在 20–200 Hz 以上频段易见)。
通道 A 只覆盖小信号段,PGA=64 时 ADS1255 的短路噪声 ~0.122 μV(50 SPS,论文引用值)。
通道 B:大信号大范围(±40 V)
避免强震等大幅信号饱和,保持线性并扩展满量程;使用精密电阻分压网络(电平位移/衰减)→ 低噪声缓冲 → ADS1255(PGA=1)
衰减比:将 ±40 V(差分)缩放到 ADC 可接受范围(论文用 ±5 V;实现方式等效为 REF=5 V、PGA=1)。
目标比:8:1。
设计的时候需要差分对称,上臂 392 kΩ×2、下臂 49.9 kΩ×2(0.1% 或 0.01% 薄膜),每臂并接小电容(如 2.2 nF)做一阶 LP;在分压后置差分缓冲(低失调、低噪声、轨到轨输入输出或足够余量供电)。在带宽上面和通道 A 类似 fc≈15–20 Hz,避免混叠;考虑大电阻的热噪声,必要时适当降低阻值并权衡输入负载。
表格里的输入电压 xi 从 40 mV → 40000 mV (40 V),采集器测得电压 yi 基本保持一致,说明系统是用 分压 + 放大 后再进入 ADC。
最小输入点:40 mV
最大输入点:40000 mV;系统要能覆盖 0 ~ 40 V 的电压区间。
分压换算
假设 ADC 满量程是 ±2.5 V(常见于高精度 ADC):
高量程通道:输入 40 V → 分压后变 2.5 V;分压比 = 40 V / 2.5 V = 16;所以前端需要 1:16 分压电阻网络(比如 160 kΩ : 10 kΩ)。
低量程通道:如果只测 ±2.5 V,就可以直接输入,不需要分压。
两个 ADC 的采集范围
整理如下表:
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|---|---|---|---|
| 低量程 ADC |
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| 高量程 ADC |
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这样系统既能保证 高精度测小电压,也能 不失真测大电压。
画一张 “双量程 ADC 测量范围对比图”(横轴:实际输入电压 0~40 V,纵轴:ADC 映射电压 0~2.5 V,两条曲线分别表示两个通道的覆盖范围)
小信号用低量程 ADC,保证高分辨率;大信号用高量程 ADC,保证不失真。
蓝线(低量程 ADC)
直接测量输入信号,线性范围只有 ±2.5 V;超过范围后输出被压缩(饱和)。
橙线(高量程 ADC)
输入信号先经过 1:16 分压,所以可以覆盖 0~40 V,仍然映射到 ADC 的 ±2.5 V;低电压时分辨率不高。
黑色虚线(合成曲线)
小于 ±2.5 V 时采用低量程 ADC(高分辨率);大于 ±2.5 V 时切换到高量程 ADC(防止饱和);最终实现了 0~40 V 输入范围 + 小信号高分辨率 的组合。
解读和上面也差不多。
算一下这种 双量程组合方案的等效动态范围
假设仅受量化噪声限制(24-bit,Vref = ±2.5 V)
单片 ADC 的 LSB:量化噪声(RMS):
组合系统的最大输入(RMS):
把最小可分辨量取小量程通道的量化噪声(最好的一支):
对应 ENOB:
说明:单看任一通道在自身量程内,量化极限 DR 都≈146.26 dB(与缩放无关)。双量程把最大可测从 ±2.5 V 扩到 ±40 V,而最小可分辨仍由小量程决定,因此组合 DR 可以超过单通道极限。
按实测噪声(例:)
如果采用论文常见 157 dB,用同式可反推系统等效噪声约 。
理论上限(量化支配):约 170.3 dB / 28.0 bit。
工程可达(以 0.2 µV_RMS 为例):约 163.0 dB / 26.8 bit;论文报告的 ~157 dB 对应的系统综合噪声 ≈ 0.40 µV_RMS,与电源、参考、前端噪声、通道失配与切换逻辑等实际因素一致。
反正也没有见实物,算的话,就这样。
Tony 老师锐评了,还是买个 32bit 的 ADC 吧,没几个钱