在装修过程中，瓷砖的铺贴方法可是大有讲究的。传统的厚贴法虽然大家都很熟悉，但随着瓷砖尺寸的增大和单片瓷砖质量的提高，厚贴法已经有些力不从心了。于是，薄贴法逐渐走进了大家的视野，受到了越来越多人的青睐。
一、施工工艺流程
基层找平→基层处理→调配胶粘剂→基层涂刮胶粘剂→板材背面涂刮胶粘剂→铺贴板材→留缝清缝→成品保护→填缝→工程验收。
二、施工要点
（1）基层找平
提前28天对混凝土基层地面进行找平，采用C25细石混凝土进行找平，厚度要求：40-50㎜。C25混凝土的配合比符合要求，混凝土中的石子用细石（粒径约5mm-10mm，且最大粒径不能超过15mm）。
找平方法:
扫浆：施工找平层前，在混凝土构件表面上扫1-2mm厚界面剂，随刷随做找平层。
贴点标高、冲筋：先按间距1～2m冲筋，并设置找平层分格缝。分格缝宽度一般为12～15mm，分格缝最大间距不宜大于6m。
施工细石砼找平层：细石混凝土采用机械搅拌或机械振捣。浇筑时混凝土的塌落度应控制在10㎜，振捣密实。按分格块顺序浇筑小型振捣器跟随振捣后铺平，用刮杠刮平，用木抹子搓平，铁抹子压实、抹平。
养护：找平层抹平、压实以后12h浇水养护，养护不小于7天。
找平层质量要求：找平层应粘结牢固密实，没有松动、起壳、起砂、蜂窝等现象。砂浆找平层施工后应加强养护，避免早期脱水；控制加水量，掌握压抹时间，成品不能过早上人。找平层无空鼓、开裂。基层表面清理不干净，水泥砂浆找平层施工前未用水湿润好，造成空鼓；应重视基层清理，认真施工结合层工序，注意压实。由于砂子过细，水泥砂浆级配不好、找平层厚薄不匀、养护不够，均可造成找平层开裂；注意使用符合要求的粗砂，结构楼板地面平整度应严格控制，保证找平层的厚度基本一致，加强成品养护，防止表面裂开。
找平层平整度不大于4mm/2m偏差，且标高不高于控制标高以上3mm，水平度[0,15]mm。
（2）基层处理
清理C25细石砼找平层上的浮浆、落地灰、油污、涂料、密封剂等影响粘结强度的物质，铲除基层突起物，最后在基层上泼刷粘结剂浆（水:灰=1:1）润湿地面，如有积水用扫把扫干或用干水泥吸干。
（3）调配粘贴剂
按选定胶泥的使用说明进行调配使用，并用搅拌器将胶泥搅拌均匀。搅拌好的胶黏剂粘度适中，不宜太稀或太稠，粘度要求：镘刀翘起后垂下，5秒左右掉落为宜。胶粘剂调配完成后在有效时间内使用，超过有效时间不得洒水搅拌后再使用。（具体有效时间详见各品牌说明书）
（4）基层涂刮粘贴剂
采用10mm*10mm齿形镘刀直边，将粘结剂在细石混凝土找平层上平整地涂抹一层，再用镘刀锯齿边将胶粘剂梳理出饱满无间断的锯齿状条纹，厚度约为6～8mm。
（5）背面涂刮胶粘剂
使用干抹布或毛刷清理瓷砖粘贴面的浮灰、油脂、铁锈等影响粘结的附着物。在瓷砖背面用力涂刮一层厚度约为3～4mm的胶粘剂，同时，将板材四边的胶粘剂补充足并倒角。地面胶泥和板背面胶泥条纹垂直交叉，增强粘合力。
（6）瓷砖铺贴
根据试铺确定好的起铺位置，将涂刮好胶粘剂的地砖板平稳放到找平砂浆层上，充分揉压，并用橡胶锤由中心向四周逐步敲击，敲实、调平即可。
（7）留缝清缝
铺贴时板材之间膨胀伸缩缝留缝宽度不小于1.5mm（长度1.2m及以内板材）；大面积铺贴时，纵横每隔8～10m需预留6-10mm的结构伸缩缝，并深至基层，如遇拼花产品应根据拼花图案调整留缝位置。
留缝时应用相同隔片保证宽度应一致，避免安装板材产生错位导致误差增加及影响装饰效果，留缝完成后应及时用海绵清理缝内边残浆渣。
三、质量要求
面层所用的板块的品种、质量必须符合设计要求。
面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓。
单块砖边有局部空鼓，且每自然间（标准间）不超过总数的5％。
砖面层的表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺棱等缺陷。
面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐、光滑。
踢脚线表面应洁净、高度一致、结合牢固、出墙厚度一致。
面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、无积水；与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
砖面层的允许偏差应符合下表规定：
|
项次 |
项目 |
允许偏差（mm） |
|
1 |
表面平整度 |
2.0 |
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2 |
缝格平直 |
3.0 |
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3 |
接缝高低差 |
0.5 |
|
4 |
踢脚线上口平直 |
3.0 |
|
5 |
板缝间隙度 |
详瓷砖缝隙对照表 |