■COG Bonding Mura 产生机理
膨胀量计算公式：X膨胀量=L长度*a膨胀系数*△T温度变化
■不同因子之间的验证
·△T温度变化对mura的影响
1.与本压Tool温度和底模stage温度差异相关
T底模=107℃时，IC和玻璃膨胀缩一致
2.底模温度对mura的影响
将底模温度提升至100℃时，对mura改善有提升
·Bonding压力对mura的影响验证
优先选择14AL ACF导入
·压头尺寸对Bonding mura的影响
压头尺寸比ic尺寸单边大2mm即可
选择压头尺寸与IC尺寸相当时mura不良率有所下降
综合以上△T温度变化&Bonding压力&压头尺寸合入一起的影响如下