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2024年全球半导体CMP晶圆固定环产量达75.19万个，平均销售价格为192.7美元/个。半导体CMP晶圆固定环产品安装于晶圆抛光机的抛光头上，用于在晶圆抛光过程中固定晶圆，防止晶圆偏离抛光头导致碎裂。同时可使抛光液顺利引入抛光头内部，实现均匀研磨。

图.   半导体晶圆CMP夹持环产品图片

半导体晶圆化学机械抛光（CMP）夹持环是晶圆抛光过程中不可或缺的精密部件，用于固定晶圆、保证抛光均匀性和减少缺陷。上游原材料主要依赖高性能聚合物和工程塑料，如日本三菱、Ensinger以及Victrex提供的PFA、PEEK等耐高温、耐化学腐蚀材料，中游制造商将这些材料加工成高精度保持环，供应给台积电、三星、英特尔等晶圆厂。随着半导体工艺向3nm及更先进节点发展，对抛光均匀性和晶圆表面缺陷的要求不断提高，推动保持环从标准化向高性能、定制化产品升级，部分厂商甚至与晶圆厂紧密合作开发专用材料和设计。

行业发展趋势主要集中在材料升级、精密化定制以及延长使用寿命以减少颗粒污染和化学反应副作用。CMP保持环的加工依赖高精密CNC及抛光设备，单条生产线年产能力通常在2万到十几万个环之间，规模集中在少数具备高精密加工能力的厂商。毛利率通常在28%-40%之间，高端定制产品可达到40%-50%，成本主要由原材料占70%，劳动力成本15%，制造费用15%。下游主要为晶圆代工厂和IDM厂，保持环消耗与晶圆产能和工艺节点直接相关，大约400片晶圆对应消耗一个夹持环，订单稳定但受晶圆产能波动影响明显。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆CMP夹持环市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球半导体晶圆CMP夹持环市场规模将达到2.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.76%。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体晶圆CMP夹持环生产商主要包括Willbe S&T、Cnus、瑞耘科技等。2024年，全球前三大厂商占有大约60.08%的市场份额。

就产品类型而言，目前聚醚醚酮 (PEEK) 是最主要的细分产品，占据82.34%的份额。

就产品应用而言，目前300毫米晶圆是最主要的需求来源，占据77.68%的份额。