ZEN6将提供更高的性能和效率，提供两种分别面向高性能平台的ZEN6和面向高效平台的ZEN6C。并且确认，ZEN6采用业界领先的N2工艺。
除了ZEN6，AMD 还首次确认了未来的ZEN7内核架构。根据路线图，ZEN7 CPU 将基于未来的工艺技术，同时除了性能和效率提升外，还将提供新的附加功能。该阵容将采用新的矩阵引擎，并支持新的人工智能数据格式。这将建立在 ZEN6 架构的基础上，该架构还增加了对新人工智能数据类型的支持，并增加了人工智能流水线。
而对于ZEN6 ISA架构，该架构具有一系列的新的指令集功能，它将以“Olympic Ridge”桌面级锐龙处理器以及“Medusa Point”移动锐龙 APU系列等其他几个系列出战，而在企业级，其产品代号则为EPYC Venice。
Helios 服务器，则是基于ZEN6内核架构的领先产品。同样的EPYC Venice CPU将与第5代Infinity Fabric相结合，同时采用2.5D封装和64 GB/s SerDes互连，支持最先进的PCIe 7.0和PAM4，提供高达224GB/s 的原始带宽。Helios机架还将安装AMD基于MI500系列的下一代CDNA 5 GPU和全新的AI网卡。
而至于更后续的ZEN7内核，预计最快于2027年登陆（不太可能那么快），用于更下一代的EPYC Verano CPU。AMD并没有谈到ZEN7的更多细节，自然也没有提及其对应的消费级产品。
而关于图形产品的消息，很遗憾AMD更多的谈到的是面向数据中心的MI系列，并且值得注意的是，下一代Instinct MI400并不是采用传闻中的UDNA架构，而是CDNA5架构，并且路线图中的MI500依然还是被称为“CNDA NEXT”。
消费级图形产品也稍微提了一嘴，但是AMD并没有披露细节，仅仅以Next-Gen作为定义词放在PPT上，唯一能确定的是AI和光线追踪的再次升级，我们甚至没有看出下一代是否还是被称为RDNA。
对于我们消费级有关的消息就到这里了，其他都是关于企业级装备的讨论。
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