日前,惠丰钻石股份有限公司(以下简称“惠丰钻石”)公告,公司作为有限合伙人与深圳市基础设施投资基金管理有限责任公司等共同发起设立 深圳市深基宏图创业投资合伙企业(有限合伙),总认缴出资额为9795万元,公司出资3062万元,占合伙企业总出资额的31.26%。本次投资旨在加强公司在高导热金刚石金属复合材料及 CVD 金刚石散热片领域的战略布局,为公司产品打开新的应用领域和市场。

去年4月,惠丰钻石就表示将加大功能性金刚石在半导体、散热材料等领域的应用。就此来看,这一举措是该公司在其高性能金刚石材料路线推进过程中一次重要的战略协同部署。

近期公司披露的2025年第三季度报告显示:1–9月实现营业收入约1.18亿元,同比下降约27.62%。净利润则由去年同期盈利约698.68万元转为亏损约1,247.04 万元。扣除非经常性损益后的净亏损约1,535.38万元。

结合来看,惠丰钻石在主营业务面临短期挑战时,反而加快向应用延伸、生态协同的路径转变。公司原有主营为人造金刚石单晶微粉、微粉延伸应用产品及CVD金刚石材料。近期的业绩下滑说明当前传统粉料或基材向散热复合材料转型过程中的承压。此时推动设立投资合伙企业,实际上是将风险与机会并置:风险在于材料向系统级应用的路径尚在引导中;机会在于通过与外部团队结合,可提前锁定“高导热金刚石+金属复合材料/CVD散热片”这一下游应用框架,构建更具壁垒的产业协同优势。

上市龙头:成立新公司,加码金刚石复材及散热!

从技术路线角度,本次投资直指“高导热金刚石金属复合材料及CVD金刚石散热片”两条发展主线。

一方面,金刚石金属复合材料(如金刚石-铜复合材料、金刚石-钼复合材料)已被业界认为是宽禁带功率电子器件、激光器热管理、高频射频模块散热的关键材料。惠丰钻石早前在金刚石微粉、金刚石破碎整形料方向有基础,通过复合技术向金属基复合结构延展,正处于从原材料向结构件踏跳的阶段。另一方面,CVD 金刚石散热片具备极高热导率与稳定结构,但其产业化瓶颈在于金属化工艺、界面结合、批量一致性及可靠性。惠丰钻石此次布局,既是在抢滩散热材料高端赛道,也是在规避单一粉体制成模式的产业风险。

此次布局也释放出惠丰钻石对“打开新的应用领域和市场”的意图。传统金刚石材料应用多集中在磨料、切削工具、微粉增材等,但高导热金刚石金属复合材料与 CVD 金刚石散热片属于电子散热、功率器件、激光热管理、甚至高端射频模块等新兴方向。惠丰钻石意在抓住散热材料“从边缘向核心”转移的产业窗口。若成功推动材料在功率电子模块、氢燃料车驱动、数据中心电源、激光器热管理等场景中的应用,其市场空间将明显扩大。

然而,此路径并非毫无挑战。首先,惠丰钻石当前主营收入下滑,说明市场切换、产品结构调整仍在进行,意味着短期内其材料转型的商业化落地可能存在节奏滞后。其次,投资平台虽有助协同,但若被投项目或下游场景不能迅速形成可量产合作,材料仍可能停留在工程验证阶段。第三,高导热金刚石材料成本、金属化工艺、界面匹配、批量一致性等技术与制造挑战仍在,这些需通过规模、工艺、客户合作不断攻克。

总体来看,惠丰钻石在业绩承压阶段选择向高导热金刚石金属复合材料和 CVD 金刚石散热片持续投入,并通过设立投资平台将材料研发、应用场景与产业资源进一步绑定,表明其对散热材料这一方向的战略判断并未因短期波动而动摇。随着功率电子、激光器与高频通信设备对高性能散热材料的需求不断提升,这一细分赛道正迎来技术与产业双重迭代的窗口期。