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芯片架构的设计直接决定了芯片能够执行什么样的功能、处理速度和效率；不同的芯片架构在实现相同功能时，所需要的硬件复杂程度、制造成本、功耗等方面都有所不同；芯片架构的设计也决定了芯片与外部组件之间的连接方式，包括通信接口、数据传输速度等。

1.3 芯片设计（搭建模块）

PPR：power、performance、Area

电路：电路仿真和性能测试

开发，形成逻辑门：RTL

定义：使用HDL（hard ）将各个功能模块，用代码组织起来。包括：高速接口的Verilog设计实现;从图像算法到RTL设计实现等。

硬件描述语言：Verilog和VHDL

语法入门：Verilog，以Module开始，End Module结束：

前端：RTL

RTL（Register Transfer Level，寄存器传输级）指：不关注寄存器和组合逻辑的细节（如使用了多少逻辑门，逻辑门之间的连接拓扑结构等），通过描述寄存器到寄存器之间的逻辑功能描述电路的HDL层次。

RTL级是比门级更高的抽象层次，使用RTL级语言描述硬件电路一般比门级描述简单高效得多。RTL级语言的最重要的特性是：RTL级描述是可综合的描述层次。

此级别的建模使用编程语句和运算符表示数字功能。RTL模型是功能模型，不包含有关如何在硅中实现该功能的详细信息。由于这种抽象，复杂的数字功能可以比在详细的门级更快速、更简洁地建模。RTL模型的仿真速度也大大快于门级和开关级模型，这使得验证更大、更复杂的设计成为可能。

注：

时钟域描述：描述所使用的所有时钟，时钟之间的主从与派生关系，时钟域之间的转换；

时序逻辑描述（寄存器描述）：根据时钟沿的变换，描述寄存器之间的数据传输方式；

组合逻辑描述：描述电平敏感信号的逻辑组合方式与逻辑功能。

1.4 逻辑功能仿真验证

用仿真软件，进行功能验证

时序仿真：

1.5 逻辑综合

中端：RTL-Netlist

有了完整规功能设计后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在  IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code  转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑门设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。

通过EDA工具将RTL转换为门级网表：

获得可靠的门级网表电路。

2.后端物理设计：Netlist-版图

这一部分和工艺强相关。

2.1 DFT可测试性设计：在不影响芯片结构的情况下，插入一些测试电路。

常用工具：DFT Complier

2.2 自动布局布线流程

整体布局

CTS，时钟树布线。

寄生参数提取。

这一步要将电路设计转换为物理版图，需要确定元件的位置、形状和连线等物理特性。

将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的版图。

常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果：

布线：根据设计规则，对版图进行布线，确保电路元件的连接符合工艺要求。

DRC/LVS检查：进行设计规则检查（DRC）和布局与原理图的一致性检查（LVS），确保版图设计符合制造要求且与原始电路设计一致。

⑤ 版图物理验证（TR6）

生成GDS文件

：GDS文件是用于描述集成电路版图的文件格式。完成DRC/LVS检查后，将版图数据生成GDS文件，用于晶圆代工厂的生产。

最终检查：在提交给晶圆代工厂之前，进行最终的版图检查，确保没有遗漏或错误。

Tape Out提交：完成最终检查后，将GDS文件提交给晶圆代工厂，开始进入Foundry流程。

三、代工厂流程

补充：IPD VS. APQP

1.IPD：集成产品开发（Integrated Product Development, 简称IPD）是一套产品开发的模式、理念与方法。

2.APQP：AdvancedProduct Quality Planning，先期产品质量策划。

以下是通俗化理解:

相同点：它们都是一种结构化的流程体系，是告诉我们要怎样去干活，主要是面向产品开发时候使用。

不同点：APQP侧重于质量的目标实现；IPD侧重于商业的成功，也就是财务的回报，因此它的范围更广，并且鼓励全员参与和共同决策。

执行过程直观的不同是:

1.IPD会有一些常态的委员会设定，大概就是一群跨部门的领导组成的专门会议，然后配置会议秘书。待决策的相关事务，提交给秘书申报议题，组织会议决策。APQP则是组成跨部门的项目组，没有特别强调群体决策，也就是小组领导就可以决策；

2.项目的阶段划分不同，IPD是分为：概念、计划、开发、验证、发布，比较抽象。因为抽象，所以通用；APQP则是项目批准、样件、试产、投产，比较专注在具体产品研发过程。IPD范围更大，侧重于研发驱动的公司级流程，APQP侧重于如何确保让客户满意的产品开发流程，可以理解为APQP是IPD在产品开发环节的一个实例。

3.工具的不同，IPD不强调具体工具，什么模板能够产生好的回报就用哪个，APQP则提供了比较多的工具模板。

Charter：定义项目等级、编号、预算、里程碑、组织等。

TR是一个点，代表开始或结束的评审点。

TR1 产品需求：组织kick off启动会，进行工艺平台适配性的评估，对齐工艺需求要点，包括：可靠性需求、封装方案、ATE测试需求、衬底技术需求基本信息。确认好后，进行TR1过点，然后再完成CDCP决策。

TR2 产品规格：实现跨部门初版工程规格文件的齐套，每个工程文件都有子流程在支撑。最后汇总成初版Handbook，由QA管控整个工程文件的规范性（NTO流程，完成后就是TR2过点）

1.Reticle（Tooling）、Mask tape out确定光罩的规格，客供还是自研，利旧还是新制等

2.Golden Map/ink rule/test pad同步展开

3.Module Recipe Setup（Name）

TR3 概要设计（模组PRS）：各个膜层的Control，通线lot、结构片。初版工艺Flow。验证完成后升版FLOW。过点完成概要设计。

TR4 TR4是详细设计（TD工程验证）：工程批，电性结果，调整工艺Flow，Golden Tool。

TR4A：工程Flow定版（技术侧），Qual Lot,电性报告，可靠性报告

TR5：风险量产，扩机，PCRB变更控制，Flozen

补充，工艺验证:

流程：验证单及其审批、验证单集成ERP生成订

单，订单下推生产订单，生产订单下推工单到MES，MES生成领料单到WMS，WMS发料，MES收料，WaferStart LaserMark，工艺流程，验证报告，Lot终止。（通过SRC来完成）

验证单内容：用于管理的基本信息:5W1H，比如owner是谁、时间、部门、挂靠的成本中心、物料编码、开始时间、结束时间等；验证本身的信息:验证的来源、验证的目的、验证的类型、验证的方法、验证的物料、分批方式、具体条件、注意事项等。

单工艺开发：验证特定结构可以做出来

联合工艺开发：工艺之间的影响确认

Qual Lot：批量投确认最终电性ok

风险量产：进行产能爬坡

量产：产能稳定进行规模化生产