额……老铁们,我图吧老捡国产CPU垃圾的了。

最近咱开始折腾国产arduino的时候被LGT8F328的品控问题给干够呛

浪费了很多时间最后想起来了沉睡的回忆,被STC89C51折磨的时候咱直接放弃什么keli什么51开发板什么STM32之类的而是选择arduino启动,ESPFlashDownloadTool启动。

想到这突然醍醐灌顶

国产arduino何必是AVR单片机?

瞬间放下内耗

然后就爷青回重新开始快乐折腾上ESP8266 ESP32了

这时候看着官网上的介绍咱又想起了一个灵魂问题了——这玩意多少nm工艺来着?

带着这个困扰了咱多年的问题,咱又开始找上了资料。

这次直接逆向思维不再查找ESP8266 工艺 纳米 nm关键词,而是直接找DIESHOT

结果轻松秒杀瞬间就解决了

甚至结果都不止一个外网有很多

/dieshots/Espressif_-_ESP8266

Espressif ESP8266 WiFi-serial interface : weekend die-shot

October 20, 2014

Since August of 2014 internet is literally blown by WiFi-serial modules on new ESP8266 chip which are currently being sold for less than 4$. Chinese company Espressif managed to cram entire WiFi, TCP/IP and HTTP stack into on-chip memory, without external DRAM. Analog front-end requires minimal external components, all filters are internal. All this allowed them to offer extremely aggressive price. Chip has marking ESP8089, which is their more advanced 40nm product. Apparently, they only differ in bonding and ROM content.

Die size 2050×2169 µm, half of which is occupied by transceiver and PA, 25% – on-chip memory (rough size estimations are ~300KiB), and the rest is Xtensa LX106 CPU core and other digital logic.

Chinese engineers did an outstanding job here on finally making WiFi IoT devices cost effective. Let’s hope Espressif will eventually open more internal chip informationfor amateursand end users.

自2014年8月起,搭载新型ESP8266芯片的WiFi串口模块席卷互联网,当前售价不足4美元。中国企业Espressif(乐鑫)成功将完整的WiFi、TCP/IP及HTTP协议栈集成于片上存储器,无需外部DRAM。模拟前端仅需极少外部元件,所有滤波器均内置于芯片。

这些特性使其能够提供极具竞争力的价格。芯片标记为ESP8089,这是该公司更先进的40纳米产品。显然,两者仅在键合工艺和ROM内容上存在差异。

ESP8266和ESP32是多少nm工艺?

芯片尺寸为2050×2169微米,其中半数区域由收发器和功率放大器占据,25%用于片上存储器(粗略估算容量约300KiB),剩余部分则包含Xtensa LX106 CPU核心及其他数字逻辑单元。

中国工程师在此领域表现卓越,终于使WiFi物联网设备具备成本效益。

期待乐鑫半导体未来能向业余爱好者和终端用户开放更多芯片内部信息。

Espressif ESP32

配备 2x LX108 CPU 内核和 520kB RAM,内部还集成了霍尔传感器,采用台积电 40nm ULP 技术制造,芯片尺寸为 2960×2850 µm(约为 ESP8266 面积的两倍)。

FEBRUARY 6, 2017 BY JEAN-LUC AUFRANC (CNXSOFT)13 COMMENTSON OH LOOK… ESPRESSIF ESP32 DIE-SHOT! THAT’S PRETTY!

Oh Look… Espressif ESP32 Die-shot! That’s Pretty!

Espressif ESP32 was launched last year as a faster and upgraded version of ESP8266, with a dual core processor, 802.11 b/g/n WiFi and Bluetooth 4.0 LE. Boards based on the processor are still priced much higher than the ones based on ESP8266 ( although we’re only talking about $20 here), and shops have trouble keeping stocks, so either there’s a huge demand, there’s some manufacturing bottleneck, or maybe Espressif wants to take it slow at the beginning in case some hard to find bugs are found in the Silicon. Nevertheless, the guys at Zeptobar got hold of some ESP32 modules, and took some pretty die-shots.

The die size is 2960×2850 µm. The prettiest part is clearly the RF section zoomed in below.

2017年2月6日 作者:让-吕克·奥弗朗 (CNXSOFT) – 13条评论

哦 看…Espressif ESP32芯片照片!真漂亮!

Espressif ESP32作为ESP8266的升级版于去年发布,搭载双核处理器,支持802.11 b/g/n WiFi及蓝牙4.0 LE。基于该处理器的开发板价格仍远高于ESP8266产品(尽管仅差20美元左右),且供货紧张——这说明要么需求量巨大,要么存在生产瓶颈,也可能是Espressif有意放缓初期出货速度,以防芯片存在难以发现的缺陷。

尽管如此,Zeptobar团队成功获取了ESP32模块,并拍摄了精美的芯片照片。芯片尺寸为2960×2850微米。最精妙的部分无疑是下方放大展示的射频模块。

Xtensa是由Tensilica公司开发的处理器架构

Tensilica(泰思立达)是美国一家专注于可定制化微处理器解决方案的研发公司,成立于1997年7月,总部位于加利福尼亚州。该公司以专利可配置处理器生成技术为核心,为嵌入式系统提供专用微处理器、DSP内核及自动化设计工具,涵盖Xtensa系列可配置处理器和Diamond系列标准处理器,应用于移动通信、消费电子、网络设备等领域。

Tensilica于2013年被Cadence Design Systems收购,因此Xtensa现在是Cadence旗下的产品。Xtensa架构广泛应用于音频处理、通信和人工智能加速等领域。

ESP8266 ESP32是典型的合理利用外国技术创造市场奇迹的低成本高性价比国产芯片方案,实打实的为市场创造了优秀产品,给消费者带来了实惠。

这让咱当年看到龙芯KPI扯什么《买IP不自主》《微架构不自研不算国产芯片》《没有国产指令集的国产芯片没有未来》之类的话术的时候瞬间能感觉到不对劲。

说到底,还是之前的阅历人生的经验让咱不会上一些网宣KOL的邪当。

ESP8266 ESP32的成功到底有多成功?说来好笑它能让使用AT AVR单片机的arduino想用WIFI居然要在串口上挂一个8266模块,即使ESP8266本身就有GPIO可以用来直接驱动单片机开发板,而且它的MCU性能比arduino的AT单片机要高。

而在这种成功的背后其实是有使用现成的IP以及使用TSMC成熟工艺的作用在里面的。

这就让咱想起任正非说过的话了:作为一种理论,创新本来就是自主的。如果强调自主创新,什么都要自主创新,你就忘了要踩到别人的肩膀上前进。世界的肩膀那么大,你踩到了,马上就摸到了时代的脚。如果你一定要从脚下往上爬,速度太慢了。

至少在物联网领域上这句话是没问题的。乐鑫通过Tensilica的CPU和TSMC的成熟工艺成功的站在了巨人的肩膀上,占领了IoT的生态,成为了有史以来最成功的低成本物联网芯片,可能也是最成功的国产MCU。

而且即使到了今天,华为依然在遵循这个站在巨人肩膀上的思想,自己有自研CPU架构,有自研GPU,有自产芯片产线,有自研操作系统,有自研指令集——然而即使被制裁到了今天依然也未启用。所有的产品都是以实际需求为导向而不是盲目追求自主,即使华为已经有能力从头到尾全自研全国产,然而却不是所有的技术都有必要自主。鸿蒙生态至今还是建立在ARM上的生态,还有就是华为自产的新麒麟SoC芯片比龙芯用TSMC 12nm工艺搓出来的所谓自研指令集CPU性能还强,即使在G端销量也碾压龙芯中科,足以说明选择决定命运。

参考资料:Category:Dieshot_pages

Espressif-ESP8266-wifi-serial-rs232-ESP8089-IoT